供应科沃斯特KT801灰色4.95W/m-K高导热硅脂石墨烯导热膏导冷膏制冷片大型服务器显卡

产品概述
        导热硅脂（又称导热膏、散热膏）主要是用来辅助散热片（散热器），以吸取半导体元件（发热体）的热量，降低核心温度，提高散热器的工作效率。根据产品的不同利用导热硅脂或者其他导热界面材料来填补金属接触面的不平整处，以导热硅脂替代空气作为传导介质，来有效提高如半导体电子元件等的导热效率。KT系列产品是以**硅聚合物和高导热纳米复合材料为原料，配以多种添加剂，经技术团队*有的特殊分散和表面改性技术处理制备而成。充分发挥了纳米复合材料的尺寸效应与界面效应，从而显着提高导热性能和稳定性，为客户持续提供优良、高效和专业的热管理解决方案。

产品用途
        科沃斯特导热硅脂具有良好的热传导性，是电子元器件理想的导热介质材料，广泛用于各种电子产品，电器设备中的热源与散热器之间的接触面，起降低界面热阻和提高散热能力的作用，帮助填充功率器件与散热器之间接触面的空隙和虚位，降低功率器件的工作温度，提高产品可靠性并延长其使用寿命。

产品特性
1、高热导率和低热阻，具有优异的热传导性能；
2、低粘度，并具有一定触变性，低油离度；
3、优异的电气绝缘性能和耐老化性能；
4、良好的施工性能，适用于丝网印刷、点胶和涂抹等各种施工工艺；
5、优异的耐高低温范围性能，可在-55℃～240℃环境下使用；
6、本产品无毒无害，可按非危险化学品运输。

性能介绍
型号：KT801
颜色：灰色
导热系数：4.95W/m·K
热阻：＜0.087 ℃·in2/W
密度：＞3.23 g/cm3
粘度：~8.9×10? mPa·s
锥入度：350±10  1/10mm
挥发份：＜0.1%
油离度：＜0.1%
介电强度：≥8.5 Kv/mm
体积电阻率：＞1×1013 Ω·cm
工作温度：-55～240℃
有效期：24个月
符合RoHS认证

成份信息 
物质：混合物   
化学性质：硅酮化合物 


温馨提示 ：
    客户需确定我们的产品在其应用和结构设计中的适用性。此信息不应用来替代客户测试，以确保我们的产品对于预期的较终用途是安全、有效且完全令人满意的，如果您有任何问题请联系我们。

常规包装
1KG罐装，30g-25KG罐装、桶装。
其他
迷你小袋包装：0.5g-10g/包；
软管、铝管包装：5g-120g/支；
注射器针筒包装：0.5g-50g/支;
点胶工艺、罐子桶类包装：10g-1KG/罐，10KG-25KG/桶；
吊卡类零售及产品：外观包装设计、产品规格可根据客户要求定制；
全系列产品及个性化包装，科沃斯特公司均可提供OEM、ODM服务。

储存运输
1. 请置于通风、阴凉干燥处贮存，本产品有效期为2年。
2. 如果家里有儿童，切记放在儿童不宜触碰到的地方。
3. 推荐储存温度：25±10℃，湿度为：35%～85%。
4. 本产品无毒无害，可按非危险化学品运输。

注意事项
1. 导热系数是表征材料热传导性能的参数，但是测试方法不同所得结果偏差很大，不同测试方法所得数据不能直接比较。在使用过程中，对于不同来源产品，建议以统一的测试方法所得数据作为参考依据，并结合实际工程模拟考核效果来进行选型。
2. 本产品相关数据是在各种实验基础上获得，由于使用条件和方法等的差异，其使用效果仅供参考。用户在使用之前需参照产品数据并结合使用条件进行分析和试验，以确定本产品特性和效果是否适用。
3. 用户在特定情况下使用过程中遇到任何问题，请与科沃斯特技术服务部联系，我们将会竭诚为您提供专业的技术支持。